| 姓名：刘永长 韦晨著著 作者简介： 作品：《Sn-Ag-Zn系无铅焊料》 |
| 前言 第1章 无铅焊料的研究发展现状 1.1 电子器件微型化迫切要求发展无铅焊料 1.1.1 焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的使用 1.1.2 电子器件微型化的趋势需要发展无铅焊料 1.2 环境立法禁止含铅焊料的使用 1.3 无铅焊料的发展进程 1.3.1 无铅焊料的性能要求 1.3.2 主要无铅焊料体系 1.3.3 无铅焊料的微合金化 1.3.4 无铅复合焊料 1.4 无铅焊料的研究热点 1.4.1 无铅焊料／金属连接界面 1.4.2 电子迁移 1.4.3 机械性能 1.5 sn-ag系无铅焊料的研究与发展 1.5.1 sn-ag系无铅焊料的力学性能 1.5.2 sn-ag系无铅焊料的凝固过程 1.5.3 新组元对sn-ag系无铅焊料的影响 1.5.4 复合sn-ag系无铅焊料的研发 1.6 sn-ag-zn系无铅焊料的研究现状 参考文献 第2章 二元sn-ag系焊料合金组织形成规律 2.1 冷却速率对凝固过程及组织形成的影响 2.1.1 不同冷却速率的获得 2.1.2 宽冷却速率范围sn-3.5 ag焊料合金的组织形成规律 2.1.3 sn-3.5 ag焊料合金维氏硬度与凝固速率的内在联系 2.2 块状金属间化合物ag3sn相的析出 2.2.1 sn-ag系焊料合金差示扫描量热分析温度控制程序 2.2.2 sn-ag系焊料合金凝固过程块状金属间化合物相的形成规律 2.2.3 sn-ag系焊料合金中块状金属间化合物ag，sn相体积分数的确定 2.2.4 缓冷凝固过共晶sn-ag系焊料合金中块状金属间化合物ag-sn相的生长 2.3 高温时效过程组织稳定性分析 2.3.1 缓冷凝固sn-3.5 ag焊料合金高温时效过程的组织演化 2.3.2 水冷sn-3.5 ag焊料合金高温时效过程的组织演化 2.3.3 水冷sn-3.5 ag焊料合金中金属间化合物sn-ag相长大驱动力的确定 2.3.4 块状金属间化合物ag3sn相的生长过程 更多 |
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