| 姓名：陈兵著 作者简介： 作品：《佛法在世间:人间佛教与现代社会》《佛教禅学与东方文明》《问道-道教修炼养生学》《佛教禅学与东方文明》《招宝山》《初中政治专题复习》《挠性印制电路技术》《电视品牌建构》《媒介品牌论:基于文化与商业契合的核心竞争力培育》《帝国与认同:鲁德亚德·吉卜林印度题材小说研究》 姓名：柴志强著 作者简介： 作品：《挠性印制电路技术》《丁约翰的打拼》 |
| 前言 第1章 挠性印制电路基础 1.1 挠性印制电路 1.2 挠性印制电路的特性 1.3 分类. 1.4 挠性印制电路的发展过程 1.5 挠性印制电路的应用 1.6 tab与fpc技术比较 1.7 挠性印制电路市场动态 1.8 未来的挠性印制电路 1.9 刚挠结合板的发展动态 第2章 挠性印制电路材料 2.1 导体层 2.2 绝缘基材 2.3 黏结层 2.4 覆盖层 2.5 增强板 2.6 无黏结层的挠性基材 2.7 刚挠结合印制电路中的材料 2.8 挠性层压板分类及规格 第3章 挠性印制电路设计 3.1 概述 3.2 挠性印制电路的结构 3.3 材料的选择 3.4 挠性印制电路设计的考虑事项 3.5 设计应考虑的结构形式 3.6 弯曲性能 3.7 电性能的设计 3.8 关于公差要求 第4章 挠性印制电路的制造工艺 4.1 双面挠性印制电路的制造工艺 4.2 多层挠性印制电路的制造工艺 4.3 刚挠结合印制电路的制造工艺 4.4 rdll-to-roll工艺技术 第5章 高密度挠性印制电路技术 5.1 高密度挠性印制电路市场的发展动态 5.2 高密度的ic封装形式 5.3 高密度挠性印制电路技术的发展趋势 5.4 高密度挠性印制电路对材料的要求 5.5 高密度挠性印制电路制作技术 第6章 挠性及刚挠印制电路的性能要求 6.1 挠性印制电路标准简介 6.2 物料进厂检查 6.3 成品板检验 6.4 试验方法 附录 缩略语 参考文献 更多 |
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