| 在本书中作者较全面地总结了SMT业界先进企业的工艺质量控制经验，讨论了SMT工艺质量控制的概念、方法，提供了一个工艺质量管理的基本框架，内容全面、系统、立意新颖，具有较强的实用性。对于EMS／OEM企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而坚固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义。 |
| 1985年毕业于东南大学，高级工程师、中国电子元件学会会员，广东电子学会SMT专委会副主任委员。先后供职于电子工业部第二研究所、日东电子设备有限公司、中兴通讯股份有限公司，从事电子装联技术的研究、开发、应用与管理工作，熟悉从元件制造、PCB制造到电子整机制造的全过程，对SMT设备，工艺有较深入的研究，对SMT的工艺管理也有很深的体会，为我国最早从事SMT工作的专家之一。 |
| 第1章 工艺质量控制基础 1 工艺质量控制概述 1．1 基本概念 1．2 影响工艺质量的因素 1．3 工艺质量的控制 1．4 工艺质量控制体系 2 工艺管理体系 2．1 工艺管理体系的组织架构设计 2．2 DFM岗位的职责与绩效评价项目 2．3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目 2．4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目 2．5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 3 工艺规范体系 3．1 PCB的工艺设计规范(与DFM有关的) 3．2 制造工艺规范 3．3 设备工艺规范 3．4 质量控制规范 4 工艺质量评价体系 4．1 直通率 4．2 焊点不良率 4．3 每百万机会缺陷数(DPMO) 4．4 焊点缺陷的判别 第2章 基础过程管理与控制 1 物料工艺质量控制 1．1 元器件工艺质量的现场随机审核 1．2 元器件工艺质量的来料控制 1．3 PCB的工艺质量控制要求 2 工艺材料质量控制 2．1 焊膏 2．2 助焊剂 3 静电敏感器件的管理 3．1 静电敏感器件 3．2 静电敏感器件(SSD)运输、存储、使用过程的管理 4 潮湿敏感元器件的管理 4．1 潮湿敏感元器件 4．2 MSD的管理 5 PCBA的可制造性设计 5．1 基本要求 5．2 主要设计内容 5．3 可制造性设计的控制与管理 5．4 案例 6 SMT工序质量管理与控制 6．1 工序质量管理与控制的基本要求 6．2 SMT关键控制点 6．3 关键控制点的要求 7 生产现场的防静电管理 7．1 基本概念 7．2 静电的产生及危害 7．3 生产现场的静电源 7．4 静电的控制 8 试制管理 8．1 试制的内容 8．2 试制验收 第3章 核心工艺能力建设 1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求 1．1 工艺质量目标 1．2 钢网印刷机的工作原理与结构 1．3 影响焊膏印刷的工艺因素 1．4 常见缺陷及原因分析 1．5 印刷工序的其他问题 2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求 2．1 工艺质量目标 2．2 贴片机的结构及工作原理 2．3 常见贴片缺陷 2．4 贴片工艺的控制要求 3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求 3．1 再流焊机(炉)的基本结构 3．2 焊接的工艺过程 3．3 再流焊接温度曲线的设计与设定 3．4 工艺质量目标 3．5 再流焊接工艺的关键控制点 3．6 常见缺陷及主要产生原因 4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求 4．1 贴片胶的质量要求 4．2 常用贴片胶 4．3 气压点胶工艺 4．4 点胶工艺控制要求 5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求 5．1 波峰焊接的原理与组成 5．2 关键点的工艺控制 5．3 波峰焊常见缺陷 6 手工焊接关键控制因素和要求 6．1 烙铁焊接 6．2 返修工作站 6．3 手工焊接与返修工艺的关注重点 7 清洗剂与清洗方法的选择 7．1 清洗的作用 7．2 常见污物类型 7．3 常用清洗剂及选择 7．4 清洗方法 8 缺陷预防与原因分析 8．1 缺陷分类 8．2 缺陷预防 8．3 缺陷原因分析 第4章 工艺支持系统 1 工艺实验室基础仪器配置 2 相关支持组织与标准 2．1 标准组织 3 后记 附录 A标准编写的格式与要求 1 基本格式 2 编写要求及注意事项 2．1 编写要求 2．2 注意事项 附录B 工艺优化案例 0201元件的批量回流组装技术 咐录C 缩写词、术语和概念 参考文献 |
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