| 序 前言 第1章 绪论 1.1 系统芯片是微电子技术发展的必然 1.2 电子设计自动化技术和硬件描述语言 1.2.1 电子设计自动化技术发展概述 1.2.2 Top.Down设计方法 1.2.3 硬件描述语言 第2章 CMOS数字集成电路 2.1 引言 2.2 集成电路的主要生产工艺 2.2.1 晶片准备 2.2.2 制版 2.2.3 光刻 2.2.4 氧化 2.2.5 淀积 2.2.6 腐蚀 2.2.7 扩散 2.2.8 导体和电阻 2.3 CMOS反相器及其版图 2.3.1 MOS晶体管及其版图 2.3.2 CMOS反相器的结构及其版图 2.4 设计规则与工艺参数 2.4.1 设计规则的内容与作用 2.4.2 几何规则 2.4.3 电学规则 2.5 CMOS数字电路的特征 2.5.1 标准逻辑电平 2.5.2 逻辑扇出特性 2.5.3 容性负载及其影响 2.5.4 CMOS电路的噪声容限 2.6 CMOS逻辑门 2.6.1 CMOS或非门 2.6.2 CMOS与非门 2.6.3 多输入CMOS逻辑门 2.7 NMOS传输晶体管与CMOS传输门 2.7.1 NMOS传输晶体管 2.7.2 CMOS传输门 习题 第3章 硬件描述语言VHDL 3.1 引言 3.2 vHDL的基础知识 3.2.1 vHDL程序的结构 3.2.2 VHDL.常用资源库中的程序包 3.2.3 VHDL的词法单元 3.2.4 数据对象和类型 3.2.5 表达式与运算符 3.3 VHDL结构体的描述方式 3.3.1 结构体的行为描述 3.3.2 结构体的RTL描述 3.3.3 结构体的结构化描述 3.4 结构体的子结构形式 3.4.1 进程 3.4.2 复杂结构体的多进程组织方法 3.4.3 块 3.4.4 子程序 3.5 顺序语句和并发语句 3.5.1 顺序语句 3.5.2 并发语句 3.6 VHDL中的信号和信号处理 3.6.1 信号的驱动源 3.6.2 信号的延迟 3.6.3 仿真周期和信号的8延迟 3.6.4 信号的属性函数 3.6.5 带属性函数的信号 3.7 VHDL的其他语句 3.7.1 ATTRIBUTE描述与定义语句 3.7.2 ASSERT语句 3.7.3 TEXTIO …… 第4章 基本数字逻辑单元的设计 第5章 数字系统的层次结构设计 第6章 SOC的体系结构 第7章 可编程逻辑器件 第8章 可编程系统芯片 第9章 专用集成电路设计 第10章 可测试性结构设计 附录 参考文献 |
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