| 阎嘉，男，生于重庆。文学博士，四川大学教授，博士生导师。毕业于西南师范大学中文系和四川大学中文系。1999-2001年在美国哈佛大学艺术史系及东亚系任访问学者。学术兴趣集中在美学、文艺理论、文化研究领域。著有《多元文化与汉语文学批评新传统》等。 |
| 出版说明 前言 第1章印制电路概述 1.1印制电路的定义和功能 1.2印制电路的发展史、分类和特点 1.3印制电路制造工艺简介 1.4我国印制电路制造工艺简介 1.5习题 第2章基板材料 2.1覆铜箔层压板及其制造方法 2.2覆铜箔层压板的各种特性 2.3覆铜箔层压板电性能测试 2.4习题 第3章印制板设计与布线 3.1设计的一般原则 3.2设计应考虑的因素 3.3CAD设计技术 3.4习题 第4章照相制版技术 …… 第5章图形转移 第6章化学镀与电镀技术 第7章孔金属化技术 第8章蚀刻技术 第9章焊接技术 第10章多层印制电路 第11章挠性及刚挠印制电路板 第12章高密度互连积层多层板工艺 第13章集成元件印制板 第14章特种印制板技术 第15章印制电路清洗技术 第16章印制电路生产的三废控制 第17章印制板质量与标准 第18章印制电路技术现状与发展趋势 参考文献 |
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