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集成电路工艺和器件的计算机模拟--IC TCAD技术概论/博学微电子学系列

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集成电路工艺和器件的计算机模拟--IC TCAD技术概论/博学微电子学系列

最 低 价:¥28.10

定 价:¥0.00

作 者:阮刚

出 版 社:复旦大学出版社

出版时间:2007-03-01

I S B N:9787309053647

商品详情

编辑推荐

  本书是博学微电子学系列之一,以介绍集成电路工艺和器件的模拟器为主线,概论IC TCAD技术早期的可实用的成果、随后的多方面发展、当今的研究进展和商用化现状,以及近期和远期的困难挑战和能力需求。
      本书适用于大学微电子或其他相关专业的硕士/博士研究生或高年级本科生作教材或教学参考书。本书作为一本IC TCAD技术的入门书,也适用于有需要或有兴趣在IT领域工作的研发、生产和管理人员。

内容简介

  集成电路工艺和器件的计算机模拟,国际上也称作IC TCAD,是少数几
  种有能力缩减集成电路开发周期和研制费用的技术之一。
         本书以介绍集成电路工艺和器件的模拟器为主线,概论IC TCAD技术早
  期的可实用的成果、随后的多方面发展、当今的研究进展和商用化现状,以
  及近期和远期的困难挑战和能力需求。
         本书适用于大学微电子或其他相关专业的硕士/博士研究生或高年级本
  科生作教材或教学参考书。本书作为一本IC TCAD技术的入门书,也适用于
  有需要或有兴趣在IT领域工作的研发、生产和管理人员。

作者简介

  阮刚,复旦大学教授,微电子及固态电子学专业博士生导师。1956~1958年在北京大学加入五校半导体联合教研室,参与创办我国第一个半导体专业,1960年初在复旦大学领导一个青年科研组,研制成功了我国第一批锗集成电路。长期从事半导体器件工艺、物理、模型和模拟的教学和研究工作,已合作编译出版专业书5本,单独和合作发表论文200余篇。曾是美国Illinois大学高级访问学者,新加坡Nanyang理工大学访问教授,德国chemnitz技术大学顾问教授及德国Fraunhofer微集成研究所高级科技顾问。

目录

  前言
  第一章 引言
  §1.1 模拟和集成电路模拟简释
    1.1.1 模拟
    1.1.2 集成电路模拟
  §1.2 lC工艺和器件模拟简介
    1.2.1 IC工艺模拟
    1.2.2 IC器件模拟
  §1.3 本书的内容安排及特点
  第二章 集成电路的工艺模拟
  §2.1 SUPREM概述
  §2.2 SUPREM-2概述
  §2.3 SUPREM-2的工艺模型
    2.3.1 离子注入模型
    2.3.1.1 简单的对称高斯分布
    2.3.1.2 两个相联的半高斯分布
    2.3.1.3 修改过的:PearsonⅣ分布
    2.3.1.4 硅表面有二氧化硅层时对射程的修正
    2.3.1.5 热退火对注入杂质分布的影响
    2.3.2 热加工时杂质迁移模型
    2.3.2.1 扩散方程
    2.3.2.2 非本征情况下的扩散系数
    2.3.2.3 硅中存在其他高浓度杂质时对杂质扩散分布的影响
    2.3.2.4 磷的扩散迁移模型
    2.3.2.5 氧化增强扩散
    2.3.2.6 界面流量
    2.3.2.7 产生和损失机构——砷的扩散迁移模型
    2.3.3 热氧化模型
    2.3.3.1 Deal-Grove热氧化生长公式
    2.3.3.2 高硅表面掺杂浓度对硅氧化速率的影响
    2.3.3.3 增量形式的热氧化生长公式
    2.3.4 硅外延模型
  §2.4 SUPREM-2中几个电参数的计算
    2.4.1 薄层电阻计算
    2.4.2 MOS阈值电压计算
  §2.5 SUPREM-2的使用和应用例举
    2.5.1 SUPREM-2的使用
    2.5.2 SUPREM-2的应用例举
    2.5.2.1 SUPREM-2应用例举一 CMOS P阱模拟
    2.5.2.2 SUPREM-2应用例举二 斯坦福配套元件芯片工艺
  §2.6 SUPREM-3
    2.6.1 SUPREM-3的离子注入模型
    2.6.2 SUPREM-3的热氧化模型
    2.6.3 SUPREM-3的杂质扩散模型
    2.6.3.1 SUPREM-3执行的非氧化情况下的杂质扩散模型
    2.6.3.2 SUPREM-3执行的氧化表面情况下的杂质扩散模型
    2.6.3.3 SUPREM-3执行的为其他材料的杂质扩散和分凝模型
    2.6.4 SUPREM-3的硅外延模型
    2.6.5 多晶硅模型
    2.6.6 SUPREM-3中的电性能计算
  
    2.6.7 SUPREM-3的使用和应用例举
    2.6.7.1 SUPREM-3的使用
    2.6.7.2 SUPREM-3的应用例举一 硅栅NMOS工艺
    2.6.7.3 SUPREM-3的应用例举二 掺杂多晶硅发射极双极型晶体管
  §2.7 SUPREM-4
    2.7.1 SUPREM-4的离子注入模型
    2.7.1.1 解析离子注入模型
    2.7.1.2 Monte Carlo离子注入模型
    2.7.2 SUPREM-4的杂质扩散模型
    2.7.3 SUPREM-4的氧化模型
    2.7.3.1 一维氧化模型
    2.7.3.2 二维氧化模型
    2.7.4 SUPREM-4的其他工艺模型和电参数计算模型
    2.7.5 SUPREM-4的使用和应用例举
    2.7.5.1 SUPREM-4的使用
    2.7.5.2 SUPREM-4的应用例举一 硅的局部氧化工艺的二维模拟
    2.7.5.3 SUPREM-4的应用例举二 CMOS中NMOs管的制造工艺模拟
  第二章参考资料
  第三章 半导体器件的一维模拟
  §3. 1 SEDAN-1的一般描述
  §3. 2 SEDAN-1执行的半导体基本方程
  §3. 3 SEDAN-1中几个参数的物理模型
    3.3.1 杂质浓度及电场对迁移率的影响
    3.3.2 高掺杂浓度引起禁带变窄
    3.3.3 两种复合机构对复合率的贡献
  §3.4 SEDAN-1的使用和应用例举
    3.4.1 SEDAN-1的使用
    3.4.2 SEDAN-1的应用例举
    3.4.2.1 SEDAN-1的输入文件例举
    3.4.2.2 SEDAN-1的输出信息例举
  §3.5 SEDAN-3
    3.5.1 SEDAN-3概述 
    3.5.2 SEDAN-3执行的基本方程
    3.5.3 SEDAN-3中几个参数的物理模型
    3.5.3.1 硅中几个参数的物理模型
    3.5.3.2 GaAs和AlGaAs中几个参数的物理模型
    3.5.4 SEDAN-3的使用和应用例举……

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