| 本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。 |
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| 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制 第9章 集成电路制造工艺概况 第10章 氧化 第11章 淀积 第12章 金属化 第13章 光刻：气相成底膜到软烘 第14章 光刻：对准和曝光 第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术 第16章 刻蚀 第17章 离子注入 第18章 化学机械平坦化 第19章 硅片测试 第20章 装配与封装 附录A 化学品及安全性 附录B 净化间的沾污控制 附录C 单位 附录D 作为氧化层厚度函数的颜色 附录E 光刻胶化学的概要 附录F 刻蚀化学 术语表 |
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