| 本书采取了理论从略、应用从详的原则，在简要说明了电子电路的基本知识和基本理论之后，着重介绍一些新型、实用的元器件，详述电子电路的设计方法，以及怎样灵活运用现成的集成电路和功能器件来搭构各种功能的电子电路，并列举了一些应用实例。全书分模拟篇、数字篇、遥控篇和实用电路篇，内容丰富，讲解深入浅出，具有很强的实用性。 |
| 模拟篇 第一章 基本半导体器件 第一节 PN结与半导体二极管 一、PN结的形成 二、半导体二极管 三、半导体二极管的基本应用 四、特殊二极管 第二节 半导体三极管 一、结构与特性 二、半导体三极管的测量 三、共射极接法的输入输出特性 第二章 基本交流放大电路 第一节 共射极交流放大电路 一、基本电路组成 二、静态工作点的选择 第二节 放大器的动态工作过程与性能参数 一、动态工作过程 二、非线性失真 三、主要性能参数 第三节 克服温度影响的措施 一、温度对放大器性能的影响 二、减小温度影响的典型电路 第四节 多级阻容耦合放大器 一、多级放大器的级间耦合方式 二、多级阻容耦合放大器的设计 三、放大倍数的分贝表示法 第五节 放大电路中的负反馈 一、反馈的类型 二、反馈类型的实用判别方法 三、负反馈对放大器性能的影响 第六节 射极输出电路 一、静态工作点的计算 二、主要性能参数的计算 三、主要用途 第三章 功率放大电路 第一节 功放特点与功率管的散热问题 一、功能与特点 二、功率管的散热问题 第二节 变压器耦合推挽功率放大电路 第三节 互补对称功率放大电路 一、OTL互补对称功率放大电路 二、0CL互补对称功率放大电路 三、实用互补对称功率放大电路 第四节 集成功率放大电路 一、D2006集成音频功放应用电路 二、TDA2003集成功放应用电路 三、LM386集成功放应用电路 第四章 集成运算放大电路 第一节 基本组成与性能指标 一、基本组成 二、封装与引脚 三、主要性能指标 第二节 基本分析方法 一、主要特点 二、分析集成运放的基本法则 三、典型基本运算放大电路 第三节 通用型集成运算放大器应用 一、在测量方面的应用 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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