| 前言 Chapter I History Unit 1 A．Text The First Transistor in Fairchild B．Reading The Planar Transistor C．Extracurricular Knowledge The Development of Fairchild Unit 2 A．Text The History of Logic Circuit B．Reading The Challenge of Fairchild C．Extracurricular Knowledge The Management of Fairchild Unit 3 A．Text The Achievement of Wanlass B．Reading Wanlass and Moore C．Extracurricular Knowledge The Thermal Oxides of MOS Transistors Chapter Ⅱ Chip Unit 1 A．Text LM74 1 Operational Amplifier B．Reading Beginners and Bystanders Article C．Extracurricular Knowledge 1941：First(Vacuum Tube) Op-amp 1947：First Op-amp with an Explicit Non-inverting Input 1 948：First Chopper-stabilized Op-amp Unit 2 A．Text DM74LSl38·DM74LSl39 Decoder／Demuhiplexer B．Reading Analog Chip C．Extracurricular Knowledge Cortex Chip Goes Both Ways Unit 3 A．Text Low-Power，8-Channel，Serial 10．Bit ADC Pseudo-Differential Input Track／Hold B．Reading Analog／Digital Converter Technology Development Trends C．Extracurricular Knowledge A／D Converters，the Comparison and Classification Chapter Ⅲ Technology Unit 1 A．Text Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation B．Reading Wet Etching of Silicon Dioxide C．Extracurricular Knowledge SiGe Technology Unit 2 A．Text Thermal Oxidafon B．Reading Single Crystal Growing for Wafer Production C．Extracurricular Knowledge Test Test Links Chapter IV Encapsulation &Testing Unit 1 A．Text Assembly and Packaging B．Reading Some Different Kinds of Package Technique C．Extracurricular Knowledge Packaging For Specialized Functions Unit 2 A．Text Advanced Packaging Elements B．Reading The Equipment of Assembly and Packaging C．Extracurricular Knowledge Design Interconnect RF／AMS Wireless Environment．Safety& Health Modeling& Simulation Test Other Expressions Chapter V Equipment Unit 1 A．Text Semiconductor Wafer Fabrication Equipment Epitaxial Reactors Oxidation Systems Diffusion Systems Ion Implantation Equipment Physical Vapor Deposition Systems Chemical Vapor Deposition Systems Photolithography Equipment Etching Equipment B．Reading The LPCVD Model Development C．Extracurricular Knowledge Optical Proximity Correction Unit 2 A．Text Semiconductor Packaging／Assembly Equipment B．Reading Scheduling Semiconductor Wafer Fabrication C．Extracurricular Knowledge Unit 3 A．Text CMP Equipment B．Reading Surface．Mount Technology C．Extracurricular Knowledge CMP Process Unit 4 A．Text． Basic Structure of Ion Implanter Ion Implanter Types *B．Reading Ion Implanter Concepts C．Extracurricular Knowledge High Current Implanter 200keV Series 1090 Technical Description ChapterⅥ Business Writing Unit 1 A．Fext Fhesis Abstract B．Reading Abstract C．Extracurricular Knowledge Defining the Research Paper Unit 2 A． Text How to Write a Resume& Cover Letter B．Reading How to Write Resume in English C．Extracurricular Knowledge Appendix 部分参考译文及练习答案 第一章 历史 第一单元 A．课文 仙童公司的第一只晶体管 B．阅读 第二单元 A．课文 逻辑电路的历史 B．阅读 第三单元 A．课文 Wanlass的收获 B．阅读 第二章 芯片 第一单元 A．课文 LM741运算放大器 B．阅读 第二单元 A．课文 DM74LSl38·DM74LSl39译码 器／多路输出选择器 B．阅读． 第三单元 A．课文 低功耗、8通道、串行10位 ADC． 伪差分输入 采样／保持 B．阅读 第三章 工艺 第一单元 A．课文 半导体制造过程中的离子注入 工艺 蒙特卡罗法模拟离子注入 B．阅读 第二单元 A．课文 热氧化 B．阅读 第四章 封装与测试 第一单元 A．课文 组装与封装 B．阅读 第二单元 A．课文 先进的封装因素 B．阅读 第五章 设备 第一单元 A．课文 半导体晶圆制造设备 外延反应设备 氧化系统 扩散系统 离子注入系统 物理气相淀积系统 化学气相淀积系统 光刻设备 刻蚀设备 B．阅读 第二单元 A．课文 半导体封装设备 B．阅读 第三单元 A．课文 化学机械平坦化设备 B．阅读 第四单元 A．课文 离子注入机的基本结构 离子注人机类型 B．阅读 第六章 应用文 第一单元 A．课文 论文摘要 B．阅读 第二单元 A．课文 如何撰写简历及自荐信 B．阅读 参考文献 |
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