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| 序 前言 第一部分 理论与实践 第1章 EDA技术概论 1.1 从电子CAD到EDA 1.1.1 EDA基本概念 1.1.2 EDA发展概况 1.1.3 EDA与传统的CAD主要区别 1.2 EDA的工程应用范畴 1.2.1 电子工程设计与EDA 1.2.2 EDA技术特征 1.2.3 EDA主要应用范畴 1.3 EDA的设计方法概述 1.3.1 行为描述法 1.3.2 IP设计与复用技术 1.3.3 ASIC设计方法 1.3.4 SOC设计方法 1.3.5 软硬件协同设计方法 1.4 EDA工具软件简介 1.4.1 IC设计工具 1.4.2 PLD设计工具 1.4.3 PCB设计工具 1.5 EDA工具 1.5.1 Cadence EDA工具 1.5.2 SynopsysEDA工具 1.5.3 Mentor Graphics EDA工具 1.5.4 Magma EDA工具 1.5.5 中国华大EDA工具 1.5.6 Altium（Protel）EDA工具 1.5.7 Altera EDA工具 1.6 EDA技术面临深亚微米工艺技术挑战 1.6.1 EDA技术随工艺技术的需求而发展 1.6.2 深亚微米SOC集成电路设计对EDA技术的挑战 思考题与习题 第2章 电子系统设计与电子组装 2.1 电子系统设计概述 2.2 电子系统设计方法 2.2.1 电子系统设计过程 2.2.2 现代电子系统的设计方法及工具 2.3 数字系统设计 2.3.1 数字系统的基本组成 2.3.2 设计数字系统的基本步骤 2.3.3 用流程图与MDS图（或ASM图）表示状态转换关系 2.3.4 数字系统的层次化设计 2.4 模拟系统设计 2.4.1 模拟电路应用场合及其特点 2.4.2 模拟系统的设计方法与步骤 2.4.3 基本单元模拟电路 2.5 以微机（单片机）为核心的电子系统设计 2.5.1 智能型电子系统特点 2.5.2 典型微型计算机应用系统的组成与分类 2.5.3 微型计算机系统组成和接口扩展部分 2.5.4 微型计算机应用系统设计要点 2.5.5 智能型电子系统设计方法与过程 2.6 系统芯片（SOC）设计 2.6.1 系统芯片（SOC）的结构 2.6.2 SOC设计流程 2.7 电子组装基础知识 2.7.1 电子组装概念和发展情况 2.7.2 整机与组装的关系 2.7.3 整机与系统的组装层次 2.7.4 不同封装层次面临的技术课题 思考题与习题 第3章 微电子技术与集成电路基础 3.1 微电子和集成电路的定义和研究范畴 3.2 从晶体管到SoC 3.2.1 晶体管的发展 3.2.2 集成电路的发展 3.2.3 摩尔定律和CPU的发展 3.3 集成电路的分类 3.3.1 结构类型 3.3.2 电路规模 3.3.3 电路功能 3.3.4 结构形式 3.3.5 定制方式 3.4 集成电路封装 3.4.1 集成电路封装的发展历程 3.4.2 集成电路封装的基本类型 思考题与习题 第4章 系统级设计与仿真 第5章 电路级设计与仿真 第6章 SPICE语言和模拟电路设计 第7章 VHDL语言 第8章 VeriLog HDL语言 第9章 可编程逻辑器件（PLD）与SOPC 第10章 IC设计流程与SOC 第11章 印制电路板（PCB）设计技术 第二部分 工具软件使用指导 第12章 动态系统仿真软件Systemview 第13章 电子实验工作台软件Multisim 第14章 电路原理图及PCB设计软件ProtelDXP 第15章 电路设计与仿真软件Orcad 第16章 ALTERA可编程器件开发系统MAXPLUS2 第17章 Silvaco IC设计软件介绍 第18章 Macrowind IC版图设计软件 参考文献 |
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