| 第一章 基础知识 1.1 电子设备结构工艺 1.2 对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性 *1.4 提高电子产品可靠性的方法 小结 习题 第二章 电子设备的防护设计 2.1 电子设备的气候防护 2.2 电子设备的散热 2.3 电子设备的减振与缓冲 2.4 电磁干扰及其屏蔽 小结 习题 第三章 电子设备的元器件布局与装配 3.1 元器件的布局原则 3.2 典型单元的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺 3.4 组装结构工艺 3.5 电子设备连接方法及工艺 *3.6 表面安装技术 *3.7 微组装技术 小结 习题 第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1 印制电路板结构设计的一般原则 4.2 印制电路板的制造工艺及检测 4.3 印制电路板的组装工艺 *4.4 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介 小结 习题 第五章 电子设备的整机装配与调试 5.1 电子设备的整机装配 5.2 电子设备的整机调试 5.3 电子设备自动调试技术 5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法 小结 习题 第六章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计 6.1 概述 6.2 设计文件 6.3 工艺文件 *6.4 计算机辅助工艺过程设计（CAPP） 小结 习题 第七章 电子产品的微型化结构 7.1 微型化产品结构特点 7.2 微型化产品结构设计举例 小结 习题 *第八章 电子设备的整机结构 8.1 机箱机柜的结构知识 8.2 电子设备的人机功能要求 小结 习题 附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途 附录2 XC76型铝材散热器截面形状、尺寸和特性曲线 附录3 叉指形散热器的形式、尺寸和特性曲线 附录4 电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1-82） 参考文献 |
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