| Louis Scheffer，1974年和l975年在加利福尼亚理工学院分别获得理科学士和硕士学位。1984年在斯坦福大学获得博士学位。1975-1981年就职于Hewlett Packard，从事芯片设计和CAD工具的开发。1981年，加入Valid Logic Systems，从事硬件设计，并开发了一个电路编辑器和一个IC版图、布线和验证系统。1991年，加入Cadence公司，开始从事和研究布局布线、系统的平面布局和信号完整性问题的研究。 他的主要兴趣在于研究系统布局和一些深亚微米效应。写了很多技术性的文章、指南和各种会议演讲稿。.. << 查看详细 |
| 第1部分 从rtl到gdsⅱ的设计流程及综合、布局和布线算法 第1章 设计流程 第2章 逻辑综合 第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化 第4章 等价检验 第5章 数字版图——布局 第6章 静态时序分析 第7章 结构化数字设计 第8章 布线 第9章 探索电子设计库所面临的挑战 第10章 设计收敛 第11章 芯片－封装协同设计工具 第12章 设计数据库 第13章 fpca综合与物理设计 第2部分 模拟和混合信号设计 第14章 模拟和射频电路与系统的仿真 第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真 第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览 第3部分 物理验证 第17章 设计规则检查 . 第18章 提高分辨率的技术和准备掩模数据 第19章 纳米时代的可制造性设计 第20章 电源网络的设计与分析 第21章 数字集成电路中的噪声分析 第22章 版图提取 第23章 片上系统中的混合信号噪声耦合：建模、分析和验证 第4部分 工艺cad 第24章 工艺仿真 第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取 第26章 高精度寄生参数提取 专业术语中英文对照 |
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