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| P.L.马丁现就职于国家技术系统公司（NTS）萨克拉门托分部，任工程可靠性分析与加工处理部门主管一职，主要负责分部所有电子故障分析的事务。他丰富的经验来源于在加利福尼亚美国空军麦克莱伦基地从事了十几年不同环境下电子故障测试的工作。马丁在麦克莱伦基地协助美国空军修理部门的工艺过程开发和质量控制（包括电子设备、雷达、发动机和电子附件等）；协助飞行器灾难（坠毁）研究及美国空军特别调查办公室关于承包商欺骗的调查。马丁在承包商欺骗案中以一个内行的身价给予了专业的证词，他还以美国空军赖特实验室的WL-TR-95-4004顾问的身价向美国国会议员和美国空军司令、参谋长等提出他所发现的关于空这武器系统的问题。他还撰写了《飞行器灾祸调查手册——电子部件》等书。 |
| 第1部分 电子故障分析简介 第1章 电子元件可靠性综述 1.1 概述 1.2 故障类型 1.3 引起电子元件和系统故障的环境作用 1.4 影响电子故障的其他因素 1.5 电子元件的故障形式和机理 1.6 与静止状态相关的故障机理 1.7 确定电子故障的原因 1.8 统计分布 参考文献 第2章 电子系统可靠性评述 2.1 概述 2.2 什么是可靠性 2.3 故障的报告、分析和改进体系 2.4 质量检验和检查 2.5 环境合格性试验 2.6 环境应力筛选 2.7 强化试验 2.8 设备的安全性 2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究 参考文献 第3章 产品的赔偿责任 3.1 概述 3.2 产品的赔偿责任法 3.3 产品赔偿责任案件的立案 3.4 产品赔偿责任的代价 3.5 电子故障分析和庭审程序 3.6 部分法律案例剖析 3.7 名词解释 参考文献 补充读物 第2部分 电子故障分析技术 第4章 摄影和光学显微术 4.1 概述 4.2 评述 4.3 影像记录过程 4.4 影像记录设备 4.5 透镜和显微镜基础知识 4.6 光学显微术 参考文献 第5章 X射线和元件的X射线照相检查 5.1 概述 5.2 X射线的发展史 5.3 X射线照相术 5.4 X射线照相的过程 5.5 典型案例研究 参考文献 第6章 红外热敏成像法 6.1 概述——为什么要进行热敏成像 6.2 热、热传递和温度 6.3 红外线的基础知识 6.4 热成像仪器是如何工作的 6.5 用于故障分析的红外热敏成像技术 6.6 典型案例研究 第7章 电子器件的声学微成像故障分析 7.1 概述 7.2 方法 7.3 成像型式 7.4 典型案例研究 7.5 结论 参考文献 推荐阅读材料 第3部分 特殊工艺中的电子故障分析 名词解释 |
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