| 注重学科体系的完整性，兼顾考研学生需要，强调理论与实践相结合，注重培养专业技能，采用“任务驱动”的编写方式，引入案例和启发式教学方法，提供电子教案、案例素材等教学资源，教材立体化配套，满足高等院校应用型人才培养的需要。 |
| 序 前言 第1章 常用电子元器件 1.1 电阻器 1.1.1 电阻器的作用 1.1.2 电阻器的种类 1.1.3 电阻器型号命名方法 1.1.4 电阻器的主要参数 1.1.5 使用时应注意的问题 1.1.6 阻值测量 1.1.7 电阻器的质量判别与选用 1.1.8 电位器 思考题 1.2 电容器 1.2.1 电容器的作用和类别 1.2.2 电容器型号命名方法 1.2.3 电容器的主要参数 1.2.4 电容器的质量判别与选用 1.3 电感器 1.3.1 线圈 1.3.2 变压器 1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件的型号 1.4.2 半导体二极管 1.4.3 半导体三极管 1.4.4 晶闸管和单结晶体管 1.5 元器件的老化和筛选 第2章 电子线路的设计与制作基础 2.1 电子电路的设计方法 2.1.1 功能和性能指标分析 2.1.2 总体方案的设计与选择 2.1.3 单元电路的设计与选择 2.1.4 总电路图的画法 2.1.5 元器件的选择 2.1.6 参数计算 2.2 电子电路的抗干扰技术 2.2.1 杂散电磁场干扰及其抑制 2.2.2 电子电路中的接地 2.3 印制电路板地设计与制作 2.3.1 PCB基本知识 2.3.2 PCB的设计 第3章 元器件的安装和焊接工艺 3.1 基本知识 3.2 焊前必备的加工工艺 3.2.1 导线的加工工艺 3.2.2 预焊工艺 3.2.3 引线成形工艺 3.3 焊接前接点的连接和元件的装置 3.3.1 一般结构焊接件焊接部位的连接 3.3.2 导线与导线的连接 3.3.3 件的装置 3.4 手工烙铁焊接技术 3.4.1 焊接前的准备 3.4.2 操作要领和安全卫生 3.4.3 焊接的步骤及注意事项 3.4.4 有特殊要求的焊接 3.5 焊接后清洗 3.5.1 液相清洗法 3.5.2 气相清洗法 3.6 器件的拆焊 3.7 焊点质量检查 3.8 无锡焊接 3.8.1 接 3.8.2 绕接 第4章 半导体收音机 4.1 无线电波及无线电广播 4.1.1 无线电基础 4.1.2 无线电广播系统 4.1.3 收音机 4.1.4 收音机性能及指标、 …… 参考文献 |
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