前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 材料和工艺 5 技术要求 5．1 尺寸偏差 5．2 形位偏差 5．3 瓷件的外观质量 5．4 干法成形瓷件的吸水率 5．5 湿法成形瓷件的孔隙性 5．6 温度循环试验要求 5．7 干法成形低压电器瓷件的电气和机械性能试验要求 6 试验方法 6．1 外观检查 6．2 尺寸检查 6．3 形位公差检查 6．4 温度循环试验 6．5 孔隙性试验 .6．6 吸水率试验 6．7 工频耐受电压试验 6．8 绝缘电阻测量 6．9 冲击弯曲强度试验 6．10 打击试验 7 试验分类和项目 7．1 试验分类 7．2 逐个试验 7．3 抽样试验 7．4 型式试验 8 包装与标志 表1 干法成形瓷件的尺寸偏差 表2 湿法成形瓷件的尺寸偏差 表3 瓷件端面的平行度公差 表4 瓷件安装支承面的平面度公差 表5 瓷件表面缺陷最大允许值 表6 1min工频试验电压 表7 瓷件逐个试验项目 表8 批量与样本容量字码 表9 抽样方案 表10 抽样试验项目 表11 型式试验项目 |
内容加载中，请稍后...
商品评论（0条）