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| 本书比较系统地介绍了各类电子元器件的工作原理、制造工艺、基本特性、选用的材料和应用情况。同时对一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。特点是实用性强,涵盖面宽,介绍详略得当。书中既有相关材料的重要理论叙述,又结合这些材料与当前的发展趋势作了必要的介绍。 |
| 第一章 概述 第一节 电子材料的分类和特点 一、电子材料的分类和特点 二、电子材料对环境的要求 三、电子材料与元器件 第二节 电子元器件的种类及其作用 一、元器件的种类及其作用 二、分立电子元器件及其应用 第三节 电子元器件材料的应用与展望 本章小结 思考题 第二章 压电元器件及其材料 第一节 压电效应概述 一、第一类压电方程 二、其它压电方程组 三、压电材料性能参数 第二节 常用压电材料 一、压电晶体 二、压电陶瓷 三、其它压电材料 第三节 压电振子 一、压电振子的振动模式 二、压电振子的基本特性与主要参数 三、压电振子性能的稳定性 四、压电振子的假响应 第四节 压电器件工艺基础简述 一、晶体加工工艺 二、压电陶瓷制造工艺 三、平面薄膜制造工艺简介 第五节 石英晶体器件 一、石英谐振器 二、分立式单节 晶体滤波器 三、单片晶体滤波器 四、晶体振荡器 五、其它石英晶体器件 第六节 陶瓷滤波器 一、简述 二、分类 三、梯型带通滤波器 四、桥型带通滤波器 五、带通滤波器的设计制作 六、带阻滤波器 七、其它陶瓷滤波器 第七节 叉指换能器 一、表面波技术的特点 二、信号的处理 三、表面波的激发的方法和检测 四、叉指换能器的特点 五、声表面波器件的制造工艺流程 六、声表面波延迟线 七、声表面波滤波器(SAWF)  |
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