| 本书作者通过自己从事电子电镀多年的经历，以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的调解，其内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术，包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺，如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀的应用等。本书对于需要了解电子电镀的读者是一本信息量较大的读物，它适合从事电子电镀的专业人员和教师、学生阅读，其中有些章节的末尾对该领域的技术动向和发展趋势作了预测，提出了一些新课题和新设想，对科研人员具有参考价值。 |
| 刘仁志：高级工程师，武汉风帆电镀技术有限公司前总工程师。从1960年代末开始从事电镀工作，参加和主持过多项电镀工艺的开发和应用推广工作，积累了丰富的实践经验。在完成本职工作的同时，积极参加业余技术培训的授课和科技普及工作。 自1980年起发表表面处理专业技术论文上百篇。继早年编写《非金属电镀》和参与编写《电镀技术问答》等著作后，近年先后编写出版了《非金属电镀与精饰》、《实用电铸技术》、《电镀生产管理8讲》、《电镀层退除技术》，主编了《电镀工人技术问答》等科技图书。 目前担任中国表面工程协会电镀分会技术委员会委员、中国机械学会表面处理分会委员、中国电子学会生产技术分会电镀专家委员会委员、天津《电镀与精饰》杂志编委等社会职务。 |
| 前言 第1章 电子工业与电镀 1.1 从电子讲起 1.2 电子工业的兴起 1.3 电镀在电子工业中的作用 1.3.1 电子产品与电镀 1.3.2 电子产品的防护性电镀 1.3.3 电子产品的装饰性电镀 1.3.4 电子产品的功能性电镀 1.3.5 电子电镀的概念 参考文献 第2章 电镀基本知识 2.1 关于电镀 2.1.1 电镀技术介绍 2.1.2 电镀的基本原理 2.1.2.1 电化学基本知识 2.1.2.2 电沉积过程基本知识 2.1.3 电镀过程及其相关计算 2.1.3.1 电流效率的计算 2.1.3.2 镀层厚度的计算 2.1.3.3 电极电位的计算 2.1.4 现代电镀技术及其添加剂 2.1.4.1 现代电镀技术 2.1.4.2 电镀添加剂 2.2 滚镀技术 2.2.1 滚镀技术的特点 2.2.1.1 滚镀的优点 2.2.1.2 滚镀的缺点和改进 2.2.2 影响滚镀工艺的因素 2.2.2.1 滚筒眼孔径的影响 2.2.2.2 转速的影响 2.2.2.3 装载量的影响 2.2.2.4 电流强度的影响 2.2.2.5 镀液成分的影响 2.2.2.6 产品形状的影响 2.2.3 滚镀设备 2.3 电镀所需要的资源 2.3.1 整流电源 2.3.2 电镀槽 2.3.3 辅助设备 2.3.3.1 加温或降温装置 2.3.3.2 阴极移动或搅拌装置 2.3.3.3 过滤和循环过滤设备 2.3.3.4 电镀槽必备附件 2.3.3.5 挂具 2.3.4 自动和半自动电镀生产线 2.3.5 电镀液 2.3.5.1 主盐 2.3.5.2 络合剂或其他配体 2.3.5.3 辅盐 2.3.5.4 电镀添加剂 2.3.5.5 配制镀液的水 2.4 电镀标准与镀层标记 2.4.1 关于标准 2.4.2 电镀标准 2.4.3 金属镀层及化学处理表示方法 2.4.4 关于标准的先进性和水平 参考文献 第3章 电子电镀工艺 3.1 电子电镀综述 3.1.1 电子电镀的特点 …… 第4章 印制线路板电镀 第5章 微波器件电镀 第6章 电子连接器电镀 第7章 线材电镀 第8章 塑料电镀 第9章 纳米电镀 第10章 磁性材料电镀 第11章 电子电镀的常见故障与排除 第12章 电子电镀与环境保护 附录 |
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