| 第1章 概述 1.1 镀铜层的特性及其应用 1.2 普通氰化物镀铜 1.3 无氰镀铜的类型 参考文献 第2章 焦磷酸盐镀铜 2.1 概述 2.2 工艺流程 2.3 前处理 2.5 操作条件对镀层的影响 2.6 焦磷酸盐镀铜液的维护 2.7 杂质的影响及其排除方法 2.8 正磷酸根对镀铜液和镀层的影响 2.9 四种因素对铜镀层柔软性能的影响 2.10 镀液成分失调的影响与纠正 2.11 常见故障及其排除方法 2.12 “铜粉”的产生及其排除 参考文献 第3章 硫酸盐镀铜 3.1 概述 3.2 简单原理 3.3 镀后除膜工艺 3.4 溶液配制 3.5 镀液中各成分的作用及其影响 3.6 光亮剂的作用及用量 3.7 光亮剂的配制方法 3.8 工艺条件的影响 3.9 阳极的影响 3.10 电镀液中杂质的影响及其净化处理 3.11 工艺应用及维护实例 3.12 常见故障及排除方法 3.13 不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法 3.14 酸性含铜电镀废水的处理 参考文献 第4 章其他无氰镀铜 4.1 HEDP镀铜 4.2 柠檬酸-酒石酸盐镀铜 参考文献 第5章 铜基合金电镀 5.1 概述 5.2 微氰三乙醇胺电镀铜锡合金 5.3 无氰铜锡合金电镀 5.4 铜锌合金仿金电镀 5.5 镀层封闭处理 参考文献 第6章 铜的其他表面处理法 6.1 化学镀铜 6.2 电铸铜 6.3 铜的电刷镀技术 6.4 铜及铜合金化学及电化学抛光 6.5 铜及铜合金着色 6.6 铜及铜合金镀层的钝化处理 6.7 不合格铜及铜合金镀层的退除方法 参考文献 第7章 镀铜及铜基合金溶液的化学分析 7.1 焦磷酸盐镀铜液的分析 7.2 硫酸铜镀铜液的分析 7.3 HEDP镀铜液的分析 7.4 柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析 7.5 铜基合金液的分析 7.6 试剂 参考文献 |
内容加载中，请稍后...
商品评论（0条）