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表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)

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表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)

最 低 价:¥44.20

定 价:¥59.00

作 者:顾霭云

出 版 社:电子工业出版社

出版时间:2008-10

I S B N:9787121072673

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编辑推荐

本书内容对正确建立SMT生产线、设备选型,提高SMT工程技术人员工艺能力,提高设计人员可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用,同时也可作为提高SMT产品组装质量和降低制造成本的重要参考资料。

内容简介

《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》内容对正确建立SMT生产线、设备选型,提高SMT工程技术人员工艺能力,提高设计人员可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用,同时也可作为提高SMT产品组装质量和降低制造成本的重要参考资料。
《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》每章后都配有思考题,既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材,也可作为工程师继续教育、技术培训教材与参考资料。

作者简介

目录

第1章 SMT生产线及主要设备、仪器、工具
  1.1 SMT生产线
  1.2 印刷机
    1.2.1 印刷机的基本结构
    1.2.2 印刷机的主要技术指标
    1.2.3 印刷机的工作原理
    1.2.4 印刷方式
    1.2.5 印刷机的发展方向
  1.3 点胶机
  1.4 贴装机
    1.4.1 贴装机的分类
    1.4.2 贴装机的基本结构
    1.4.3 贴装头
    1.4.4 X、Y与Z/θ轴的传动定位(伺服)系统
    1.4.5 贴装机对中定位系统
    1.4.6 传感器
    1.4.7 送料器
    1.4.8 贴装工具(吸嘴)
    1.4.9 贴装机的主要易损件
    1.4.10 贴装机的主要技术指标
    1.4.11 贴装机的发展方向
  1.5 再流焊炉
    1.5.1 焊接传热的3种基本方式
    1.5.2 再流焊炉的分类
    1.5.

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