| 本书是公安部第一研究所副研究员、中国国内资深SMT专家顾霭云老师十几年SMT工艺实践和经验的总结，具有很强的实用性和可操作性，是广大SMT工作者的重要参考书，对大、中专学校而言，是一本不可多得的优秀教科书。 |
| 第一部分 表面组装(SMT)通用工艺 第1章 表面组装工艺条件 第2章 典型表面组装方式及其工艺流程 第3章 施加焊膏通用工艺 第4章 施加贴片胶通用工艺 第5章 自动贴装机贴片通用工艺 第6章 再流焊通用工艺 第7章 波峰焊通用工艺 第8章 手工焊、修板和返修工艺 第9章 表面组装板焊后清洗工艺 第10章 表面组装检验(检测)工艺 第11章 电子组装件三防涂覆工艺 第12章 挠性印制电路板的表面组装工艺 第13章 陶瓷基板表面组装工艺 第14章 其他工艺和新技术介绍 第二部分 无铅工艺实施 第15章 无铅焊接概况 第16章 运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线 第17章 无铅焊接的特点、应对措施及如何建立符合ROHS的无铅生产线 第18章 无铅工艺实施 第19章 焊点可靠性试验与失效分析技术 第20章 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 第21章 无铅生产物料管理 附录A IEC／TC91电子装联及其相关无铅标准 附录B 与SMT相关的部分IPC标准目录 参考文献 |
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