| 第一篇 基础篇 第1章 概论 1.1 SMT技术体系和特点 1.1.1 Sm技术体系 1.1.2 SMT的特点 1.1.3 SMT应用产品类型 1.2 表面组装技术的发展 1.2.1 SMT现状纵观 1.2.2 SMT发展动态 1.3 SMT设计和制造技术 1.4 SMT教育与培训 思考与习题 第2章 元器件和工艺材料 2.1 表面贴装元器件的种类 2.2 片式元件 2.2.1 电阻、电容和电感 2.2.2 机电元件 2.3 表面贴装器件 2.3.1 二极管和三极管 2.3.2 集成电路糍“ 2.3.3 潮湿敏感元件 2.4 焊锡和焊锡膏 2.4.1 焊锡（焊料） 2.4.2 焊锡膏 2.5 助焊剂和清洗剂 2.5.1 助焊剂 2.5.2 清洗剂 2.6 贴片胶和导电粘接剂 2.6.1 贴片胶（红胶） 2.6.2 导电粘接剂 思考与习题 第3章 印制电路板 3.1 印制电路板的种类 3.1.1 印制电路板的种类 3.1.2 表面组装印制板 3.2 基板 3.2.1 基板材料 3.2.2 组合结构的电路基板 3.3 印制电路板制造工艺流程 3.4 多层板制造工艺 3.4.1 内层制造 3.4.2 外层制造 3.4.3 印制电路板制造工艺控制 3.5 超高密度组装PCB 3.5.1 超高密度组装PCB制造工艺 3.5.2 超高密度组装PCB关键技术 3.6 柔性印制板 3.6.1 结构形式和材料 3.6.2 柔性印制电路板的设计 3.6.3 制造工艺 3.7 无铅技术对PCB的影响 3.8 厚膜混合集成电路 思考与习题 第4章 插装技术和电子整机制造工艺 4.1 人工插焊 4.1.1 人工插焊THC 4.1.2 人工贴焊SMC／SMD 4.1.3 THT焊点质量 4.2 自动插装技术 4.3 电子整机制造工艺 4.3.1 电子整机生产线设计 4.3.2 电子产品制造工艺 4.4 防静电知识 思考与习题 第二篇 设计篇 第5章 SMT总体设计和工艺设计 5.1 SMT总体设计 5.1.1 现代设计要求 5.1.2 SMT总体设计 5.1.3 元器件、印制板和工艺材料的选择 5.2 SMT工艺设计 5.2.1 SMT安装类型与工艺流程 5.2.2 工艺参数和要求设计 …… 第6章 印制电路板设计 第7章 SMT可制造性和可测试设计 第8章 SMT设计制造常用软件 第三篇 制造篇 第9章 丝网印刷和点胶技术 第10章 贴片技术 第11章 焊接技术 第12章 SMT检测技术 第13章 清洗和返修技术 第四篇 高级篇 第14章 无铅制程 第15章 微组装技术 第16章 管理与标准化 附录A SMT基本名词解释 参考文献 |
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