| 为适应电子技术的发展和电子工艺与管理专业教学的需要，编者们结合多年的教学实践经验，根据课程教学大纲编写了本书。 全书共12章，主要内容有：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件和印制电路板设计、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装与微组装技术、电子设备的组装与调试工艺、电子设备技术文件，以及检验、质量和可靠性等。 |
| 第1章 电子设备设计概述 第2章 电子设备的热设计 第3章 电子设备的电磁兼容设计 第4章 电子设备的结构设计 第5章 电子设备的工程设计 第6章 电子元器件 第7章 印制电路板 第8章 装配焊接技术 第9章 电子装连技术 第10章 表面组装与微组装技术 第11章 电子设备的组装与调试工艺 第12章 电子设备技术文件 参考文献 |
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