| 本书从高速电路的基本概念出发，首先分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题：电磁兼容、信号完整性和电源完整性，接着本书对这些问题的来龙去脉及其危害作了详细的分析，最后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计过程之中。 本书采用“提出问题－分析问题－解决问题”的思维方式，坚持理论和实践相结合。一方面使高速电路PCB设计者对相关理论有清楚的认识，另一方面使高速电路PCB设计者形成一种全局观念，将电磁兼容、信号完整性等观念贯穿于PCB设计过程的始终。 如果您是一名准备进入PCB设计行业的初学者，您将会幸运地避免上面的难题，本书将引导您直接进入高速电路PCB世界。 如果您负责公司的产品设计规划，了解这些理论，形成以上观念，在制订产品方案的时候，将电磁兼容、信号完整性，以及电源完整性等问题考虑进去，将会使设计工作变得更加高效可靠。 |
| 第一篇 基 础 篇 第1章 高速电路PCB概述 1.1 高速信号 1.1.1 高速的界定 1.1.2 高速信号的频谱 1.1.3 高速电路与射频电路的区别 1.2 无源器件的射频特性 1.2.1 金属导线和走线 1.2.2 电阻 1.2.3 电容 1.2.4 电感和磁珠 1.3 PCB基础概念 1.4 高速电路设计面临的问题 1.4.1 电磁兼容性 1.4.2 信号完整性 1.4.3 电源完整性 第2章 高速电路电磁兼容 2.1 电磁兼容的基本原理 2.1.1 电磁兼容概述 2.1.2 电磁兼容标准 2.1.3 电磁兼容设计的工程方法 2.2 电磁干扰 2.2.1 电磁干扰概述 2.2.2 电磁干扰的组成要素 2.3 地线干扰与接地技术 2.3.1 接地的基础知识 2.3.2 接地带来的电磁兼容问题 2.3.3 各种实用接地方法 2.3.4 接地技术概要 2.4 干扰滤波技术 2.4.1 共模和差模电流 2.4.2 干扰滤波电容 2.4.3 滤波器的安装 2.5 电磁屏蔽技术 2.5.1 电磁屏蔽基础知识 2.5.2 磁场的屏蔽 2.5.3 电磁密封衬垫 2.5.4 截止波导管 2.6 PCB的电磁兼容噪声 2.6.1 PCB线路上的噪声 2.6.2 PCB的辐射 2.6.3 PCB的元器件 2.7 本章小结 第3章 高速电路信号完整性 3.1 信号完整性的基础 3.1.1 信号完整性问题 3.1.2 高速电路信号完整性问题的分析工具 3.2 传输线原理 3.2.1 PCB中的传输线结构 3.2.2 传输线参数 3.2.3 传输线模型 3.3 时序分析 3.3.1 传播速度 3.3.2 时序参数 3.3.3 时序设计目标和应用举例 3.4 反射 3.4.1 瞬态阻抗及反射 3.4.2 反弹 3.4.3 上升沿对反射的影响 3.4.4 电抗性负载反射 3.5 串扰 3.5.1 串扰现象 3.5.2 容性耦合和感性耦合 3.5.3 串扰的模型描述 3.5.4 串扰噪声分析 3.5.5 互连参数变化对串扰的影响 3.6 本章小结 第4章 高速电路电源完整性 4.1 电源完整性问题概述 4.1.1 芯片内部开关噪声 4.1.2 芯片外部开关噪声 4.1.3 减小同步开关噪声的其他措施 4.1.4 同步开关噪声总结 4.2 电源分配网络系统设计 4.2.1 PCB电源分配系统 4.2.2 电源模块的模型 4.2.3 去耦电容的模型 4.2.4 电源／地平面对的模型 4.3 本章小结 第5章 去耦和旁路 5.1 去耦和旁路特性 5.2 去耦和旁路电路属性参数 5.2.1 能量储存 5.2.2 阻抗 5.2.3 谐振 5.2.4 其他特性 5.3 电源层和接地层电容 5.4 电容选择举例 5.4.1 去耦电容的选择 5.4.2 大电容的选择 5.4.3 选择电容的其他考虑因素 5.5 集成芯片内电容 5.6 本章小结 第6章 高速电路PCB的布局和布线 6.1 走线与信号回路 6.1.1 PCB的走线结构 6.1.2 网络、传输线、信号路径和走线 6.1.3 “地”、返回路径、镜像层和磁通最小化 6.2 返回路径 6.2.1 返回电流的分布 6.2.2 不理想的参考平面 6.2.3 参考平面的切换 6.2.4 地弹 6.3 高速PCB的叠层设计 6.3.1 多层板叠层设计原则 6.3.2 尽量使用多层电路板 6.3.3 …… |
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