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| 本书介绍单片射频微波集成电路技术与设计方法。在详细地介绍了单片射频微波集成电路的制造工艺、可用的无源和有源器件结构与模型、设计与仿真方法、测试技术、应用与发展趋势的基础上，全面阐述了各种单元基础电路与集成系统的设计方法及新技术。全书共12章。前4章介绍了单片射频微波集成电路使用的硅和化学元素周期表中的第III族至第IV族化合物半导体工艺技术与特点、集总式和分布式无源器件、双极型和场效应晶体管、电路和电磁场设计工具与仿真技术，第5章至第11章分别介绍了单片放大器、振荡器、混频器、开关和衰减器、集成天线和收发机的设计方法及最新成果，第12章介绍了单片射频微波集成电路的测试技术。 |
| 第1章 绪论 1.1 引言 1.2 MMIC技术发展简史 1.3 单片微波集成电路的优点和不足 1.4 应用 1.5 有源器件技术 1.6 设计方法 1.7 多芯片模块技术 1.8 参考文献 第2章 器件及制造技术 2.1 引言 2.2 基片及技术 2.3 无源集总元件 2.4 双极型晶体管 2.5 场效应晶体管 2.6 双极型器件和场效应器件的比较 2.7 小结 2.8 参考文献 第3章 无源元器件 3.1 引言 3.2 电感器 3.3 电容器 3.4 电阻器 3.5 通孔和接地 3.6 微带元件 3.7 共面电路 3.8 多层技术 3.9 微机械加工的无源元件 3.10 参考文献 第4章 CAD技术 4.1 引言 4.2 集成的CAD设计环境 4.3 CAD程序包的特点 4.4 电路模拟引擎 4.5 商业CAD软件包 4.6 商用建模软件 4.7 电磁模拟工具 4.8 参考文献 第5章 放大器 5.1 引言 5.2 经典的稳定性和增益的分析 5.3 匹配技术 5.4 直流偏置注入 5.5 电抗匹配式放大器设计 5.6 有损耗匹配 5.7 FET反馈放大器 5.8 分布式放大器 5.9 有源匹配 5.10 功率放大器 5.11 低噪声放大器 5.12 小结 5.13 参考文献 第6章 振荡器 6.1 引言 6.2 设计原理 6.3 有源器件 6.4 大信号振荡器设计的CAD技术 6 |
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