| 本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程人员参考。 |
| 第1章 集成电路芯片封装概述 1.1 芯片封装技术 1.1.1 概念 1.1.2 芯片封装的技术领域 1.1.3 芯片封装所实现的功能 1.2 封装技术 1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势 1.3.1 历史 1.3.2 发展趋势 1.3.3 国内封装业的发展 复习与思考题1 第2章 封装工艺流程 2.1 概述 2.2 芯片切割 2.3 芯片贴装 2.3.1 共晶粘贴法 2.3.2 焊接粘贴法 2.3.3 导电胶粘贴法 2.3.4 玻璃胶粘贴法 2.4 2芯片互连 2.4.1 打线键合技术 2.4.2 载带自动键合技术 2.4.3 倒装芯片键合技术 2.5 成型技术 2.6 去飞边毛刺 2.7 上焊锡 2.8 切筋成型 2.9 打码 2.10 元器件的装配 复习与思考题2 第3章 厚/薄膜技术 3.1 厚膜技术 3.1.1 有效物质 3.1.2 粘贴成分 3.1.3 有机粘贴剂 3.1.4 溶剂或稀释剂 3.1.5 厚膜浆料的制备 3.1.6 厚膜浆料的参数 3.2 厚膜导体材料 3.2.1 金导体 3.2.2 银导体 3.2.3 铜导体 3.3 厚膜电阻材料 3.3.1 厚膜电阻的电性能 3.3.2 初始电阻性能 3.3.3 与环境有关的电阻性能 3.3.4 厚膜电阻的工艺考虑 3.4 厚膜介质材料 3.5 釉面材料 3.6 丝网印刷 3.7&nbs |
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