| 本书相关研究工作得到国家自然科学基金项目（批准号：70531020和60374005）和国家重点基础研究发展计划项目（编号：2002CB312202）资助，本书出版得到电子信息科技专著出版专项资金资助。 本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细地解剖、分析，并对各个子问题的求解方法进行了详细介绍，最后通过实例介绍了各调度问题解决方案的实际使用方法。本书在认真总结国内外20年来的半导体制造系统调度研究成果的基础上，总结作者多年在制造系统调度，特别是半导体制造系统调度领域的研究与应用成果，对复杂的半导体制造系统调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化地论述。 |
| 第1篇 基础篇 第1章 概述 1.1 制造系统自动化 1.1.1 制造系统的演变 1.1.2 制造系统的集成管理--生产管理自动化系统 1.2 制造系统中的计划、调度与控制 1.2.1 生产计划 1.2.2 生产调度 1.2.3 生产控制 1.3 制造系统的调度问题 1.3.1 作业车间调度 1.3.2 流水车间调度 1.4 半导体制造系统的调度问题 第2章 半导体制造系统及其调度 2.1 半导体制造产业的战略意义 2.2 半导体制造工艺简介 2.2.1 氧化 2.2.2 淀积 2.2.3 离子注入 2.2.4 金属化 2.2.5 光刻 2.2.6 刻蚀 2.2.7 化学机械平坦化 2.2.8 清洗 2.2.9 硅片测试 2.2.10 装配与封装 2.3 半导体制造系统的高度复杂性 2.3.1 工艺流程复杂 2.3.2 多重入加工流程 2.3.3 多种类型产品同时加工 2.3.4 混合加工模式 2.3.5 顺序相关的设备整定时间 2.3.6 不确定性 第3章 半导体制造系统调度的建模方法 第4章 半导体制造系统调度方法 第2篇 方法篇 第5章 半导体制造系统中的投料控制 第6章 半导体制造系统中的工件调度 第7章 半导体制造系统中的批加工设备调度 第8章 半导体制造系统中的设备维护调度 第9章 半导体制造系统中的重调度 第3篇 应用篇 第10章 基于HP24模型的调度算法实现与分析 第11章 基于MiniFab模型的批加工设备调度算法实现与分析 第12章 基于SIMUL8的半导体生产线调度系统设计与实现 附录 附录A 仿真建模技术与仿真建模软件SIMUL8简介 附录B 专业词语汇总表 |
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