最 低 价：￥35.60
| Tapan K.Gupta博士在印度理工学院获物理专业理学硕士学位，在美国波士顿学院获物理专业的理学博士学位，在位于宾夕法尼亚州的Lehigh大学电气工程和通信系做过博士后，曾在图福茨大学电气工程模拟器件职业开发的教授，是国际扶轮社学者，是优秀教学奖得主，Gupta博士现在是马萨诸塞州的辐射监测设备公司先进材料组的高级研究科学家，在马萨诸塞理工学院负责新材料的合成、定性及其在核医学方面的应用，Gupta博士曾为位于New Delhi的联合出版公司出版的一本有关太阳能电池和材料的图书撰写过其中的一章，同时他还发有过45篇以上的有关 物理学、材料科学和半导体器件的论文。 |
| 第1章 引言 1.1 混合微电路的族谱 1.2 对混合微电路的需求 1.3 选用混合微电路的理由 1.4 混合微电路应用 1.5 典型的微电子产品 参考文献 推荐读物 第2章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则 2.1 数学基础 2.2 电路设计和布图规则 参考文献 推荐读物 第3章 计算机辅助设计及图形生成技术 3.1 计算机辅助设计技术 3.2 图形生成技术 参考文献 推荐读物 第4章 厚膜基础 4.1 厚膜基片 4.2 厚膜导体材料 4.3 厚膜电阻 4.4 介质浆料 4.5 厚膜电感器 参考文献 推荐读物 第5章 厚膜沉积技术 5.1 厚膜工艺 5.2 丝网印刷 参考文献 推荐读物 第6章 薄膜基础 6.1 薄膜基片 6.2 物理特性 6.3 薄膜导体 6.4 薄膜电阻 6.5 薄膜电容 6.6 薄膜电感 6.7 21世纪的技术 参考文献 推荐读物 第7章 薄膜沉积技术 7.1 物理气相沉积 7.2 瞬间蒸发 7.3 溅射 7.4 化学气相沉积 7.5 离子束沉积 7.6 脉冲激光沉积（激光烧蚀） 7.7 高密度等离子辅助沉积 7.8 电镀 7.9 溶胶?凝胶涂覆法 7.10 原子层沉积 7.11 小结 参考文献 推荐读物 第8章 元器件组装与互连 8.1 元器件组装 8.2 互连 参考文献 推荐读物 第9章 无源元件的调整 9.1 喷砂调整 9.2 激光调阻 9.3 激光调整系统 9.4 定义 参考文献 推荐读物 第10章 封装和热考虑 10.1 封装材料 10.2 封装系统 10.3 封装的密封 10.4 电子封装的热效应 10.5 非稳态热传输模式 10.6 倒装片技术 10.7 封装材料的可靠性 参考文献 推荐读物 第11章 多芯片模块和微波混合电路 11.1 多芯片模块电路 11.2 微波混合电路 参考文献 附录A 术语 附录B 单位换算 |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
内容加载中，请稍后...
商品评论（0条）