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| 微加工是集成电路、微传感器、光子晶体、喷墨打印机、太阳能电池和平板显示器的关键技术，虽然微系统较复杂，但其基本微结构和微加工工艺还算简单。本书介绍了怎样多次应用普通的微加工方法制造含有各种结构和功能的器件。 本书包含了250道课外作业，使读者熟悉微观材料、尺度、测试、成本和缩放趋势。本书包含了研究和制造两个主题，重点是微加工的主体——硅材料。 本书将是想学习关于微结构和微加工技术的电子工程师、化学家、物理学家和材料科学家的道选教材，可应用于微机电系统、微电子或相关新兴的领域。 本书特点：基本加工工艺的全面介绍；侧重材料和结构，胜于器件物理；深入地讨论工艺集成，展示工艺、材料和器件如何相互影响；包含大量概念上的和真实的器件例子。 |
| 陈迪：上海交通大学教授，微纳科学技术研究院副院长，薄膜与微细技术重点实验室副主任，先后主持和承担了国防科工委、国家自然科学基金委、国家科技部、教育部、上海市科委、教委和美国3M公司的多项科研项目。发表论文50余篇，其中被EI，SCI收入论文近30篇，论文被引用180余次，申请发明专利9项，其中授权5项，合编专著3本。目前其研究领域为微加工技术、微传感器、微执行器、生物芯片和微光机电系统等。 |
| 第一部分 绪论 第1章 概述 第2章 微测量和材料表征 第3章 微加工工艺模拟 第二部分 材料 第4章 硅 第5章 薄膜材料和工艺 第6章 外延 第7章 薄膜生长和结构 第三部分 基本工艺 第8章 图形发生器 第9章 光刻 第10章 光刻图形化 第11章 刻蚀 第12章 晶圆片清洗和表现预处理 第13章 热氧化 第14章 扩散 第15章 离子注入 第16章 化学机械抛光 第17章 键合和图层转移 第18章 浇铸和压印 第四部分 结构 第19章 自对准结构 第20章 等离子体刻蚀结构 第21章 湿法刻蚀的硅结构 第22章 牺牲层与释放型结构 第23章 沉积结构 第五部分 集成 第24章 工艺集成 第25章 CMOS晶体管制造 第26章 双极工艺技术 第27章 多层金属布线 第28章 MEMS工艺集成 第29章 基于非硅基底的工艺技术 第六部分 设备 第30章 微加工设备 第31章 热处理设备 第32章 真空和等离子体 第33章 化学气相沉积和外延设备 第34章 集成式工艺 第七部分 制造 第35章 净化室 第36章 成品率 第37章 晶圆加工厂 第八部分 未来趋势 第38章 摩尔定律 第39章 微加工概要 附录A 部分习题的注释与提示 附录B 常量和转换系数 索引 |
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