| 表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。 |
| 第1章 概论 1.1 世界各国都重视SMT产业 1.2 表面组装技术的优点 1.3 表面组装和通孔插装技术的比较 1.4 表面组装工艺流程 1.5 表面组装技术的组成 …… |
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