| 本书取材新颖，表述简练，通俗易懂。充分体现职业教育的特点。 |
| 第1章 电子产品结构工艺基础 1.1 概述 1.1.1 电子产品的特点 1.1.2 电子产品结构工艺概述 1.1.3 本课程的任务 1.2 对电子产品的基本要求 1.2.1 工作环境对电子产品的要求 1.2.2 电子产品的生产要求 1.2.3 电子产品的使用要求 1.3 电子产品的可靠性 1.3.1 可靠性概述 1.3.2 可靠性设计的基本原则 1.3.3 提高电子产品可靠性的途径 本章小结 习题1 第2章 电子产品的防护 2.1 气候因素的防护 2.1.1 潮湿的防护 2.1.2 盐雾和霉菌的防护 2.1.3 金属的防护 2.2 电子产品的散热及防护 2.2.1 热的传导方式 2.2.2 提高散热能力的措施 2.2.3 晶体管及集成电路芯片的散热 2.3 机械因素的隔离 2.3.1 减震和缓冲的基本原理 2.3.2 减震和缓冲的一般措施 2.4 电磁干扰的屏蔽 2.4.1 电场的屏蔽 2.4.2 磁场的屏蔽 2.4.3 电磁场的屏蔽 2.4.4 屏蔽的结构形式与安装 本章小结 实训项目 典型电子产品解剖 习题2 第3章 电子元器件及材料 3.1 电阻器 3.1.1 概述 3.1.2 电阻器基本类型 3.1.3 电阻器的选择和使用 3.2 电容器 3.2.1 概述 3.2.2 电容器的基本类型 3.2.3 电容器的选择和使用 3.3 电感器 3.3.1 概述 3.3.2 电感器的基本类型 3.3.3 电感器的选择和使用 3.4 半导体器件 3.4.1 概述 3.4.2 半导体二极管 3.4.3 半导体三极管 3.4.4 集成电路 3.5 表面组装元器件 3.5.1&nb |
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