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| 本书特点：只关注深微米CMOS器件。开发了一个用于手工分析的称为通用MOS模型的晶体管简单模型并在全书中采用。设计举例从实际出发强调数字集成电路的设计。突出了设计中的难点和设计指导。所有的例子和思考题都采用0.25微米COMS工艺。“设计方法插入说明”分散地穿插在书中，强调了设计方法学和设计工具在今天设计过程中的重要性。每一章末的综述探讨了未来的技术发展趋势。 |
| 第一部分 基本单元 第1章 引论 11 历史回顾 12 数字集成电路设计中的问题 13 数字设计的质量评价 14 小结 15 进一步探讨 第2章 制造工艺 21 引言 22 CMOS集成电路的制造 23 设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁 24 集成电路封装 25 综述：工艺技术的发展趋势 26 小结 27 进一步探讨 设计方法插入说明A——IC版图 第3章 器件 31 引言 32 二极管 33 MOS（FET）晶体管 34 关于工艺偏差 35 综述：工艺尺寸缩小 36 小结 37 进一步探讨 设计方法插入说明B——电路模拟 第4章 导线 41 引言 42 简介 43 互连参数——电容、电阻和电感 44 导线模型 45 导线的SPICE模型 46 小结 47 进一步探讨 第二部分 电路设计 第5章 CMOS反相器 第6章 CMOS组合逻辑门的设计 设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路 设计方法插入说明D——复合门的版图技术 第7章 时序逻辑电路设计 第三部分 系统设计 第8章 数字IC的实现策略 设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述 设计广泛插入说明F——设计综合 第9章 互连问题 第10章 数字电路中的时序问题 设计方法插入说明G——设计验证 第11章 设计运算功能诀 第12章 存储器和阵列结构设计 设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试 思考题答案 |
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