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作 者：(美)希娜|译者:张永平/(美国)希娜(Shina.S.G.)/(美)SammyG.Shina 张永平 著
出 版 社：人民邮电出版社
出版时间：2009-09
I S B N：711520836
| 姓名：(美)希娜|译者:张永平著 作者简介： 作品：《绿色电子-产品设计与制造》 姓名：(美国)希娜(Shina.S.G.)著 作者简介： 作品：《绿色电子-产品设计与制造》 姓名：(美)SammyG.Shina 张永平著 作者简介： 作品：《绿色电子-产品设计与制造》 |
第1章 电子产品的环境发展 1 1.1 历史回顾 1 1.2 绿色设计开发与制造的竞争力 3 1.3 绿色设计和新产品的寿命周期 4 1.4 不恰当地采用绿色材料和工艺对设计带来的不利影响 5 1.5 应用质量工具和质量技术成功实现产品的绿色设计与制造 6 1.6 本书其余章节的设置 10 第2章 绿色电子产品的统计分析 13 2.1 样本和总体工艺均值和标准差的计算 13 2.1.1 其他统计工具：误差、样本规模以及点估计和区间估计 15 2.1.2 均值的置信区间估计 16 2.1.3 样本和总体的标准差 16 2.2 确定工艺能力 17 2.2.1 大规模生产的工艺能力 18 2.2.2 确定工艺能力的标准差 18 2.2.3 计算σ的方法举例 18 2.2.4 少量生产的工艺能力 19 2.3 新绿色部件原型的工艺能力 20 2.4 统计方法结论 22 2.5 实验设计 22 2.5.1 实验设计的定义和期望值 23 2.5.2 实验设计技术 23 2.5.3 实验设计分析工具集 29 2.5.4 在绿色材料和工艺选择的不同阶段应用实验设计 35 2.5.5 实验设计选择的结论 38 参考文献 38 第3章 绿色电子系统的可靠性 41 3.1 引言 41 3.1.1 什么是可靠性 41 3.1.2 可靠性的测度 41 3.1.3 威布尔分布的实例 42 3.1.4 绿色电子背景下的可靠性 45 3.2 无铅焊料互连 45 3.2.1 无铅焊料与锡/铅焊料基准 45 3.2.2 无铅焊料及其影响可靠性的特性 46 3.2.3 最受关注的试验环境 48 3.2.4 锡/铅合金和sac合金的温度循环疲劳寿命行为 50 3.2.5 温度驻留时间和最大温度应力松弛或蠕变的影响 53 3.2.6 根据温度循环试验数据计算温度循环现场寿命 55 3.2.7 机械冲击与振动 56 3.2.8 其他方面的考虑：新的故障模式 58 3.3 返工和维修对可靠性的挑战 58 3.3.1 返工导致的损伤以及和印 更多 |
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