| 第1章 减少故障延长寿命 第2章 电子设备可靠性改善的历史 2-1 可靠性工程学的产生 2-2 硅半导体和故障 2-3 树脂材料的改善 第3章 何为电子设备的故障 3-1 何为故障 3-2 电子设备的故障原因 第4章 半导体器件的故障 4-1 半导体的历史 4-2 半导体器件的故障 第5章 电容器的故障 5-1 电容器的性质 5-2 电容器的构造 5-3 铝电解电容器 5-4 铝固体电容器 5-5 钽固体电容器 5-6 陶瓷电容器 5-7 薄膜电容器 5-8 超级电容器 5-9 电容器的自我修复 第6章 电阻器 6-1 电阻器的种类和结构 6-2 电阻器的故障和问题 第7章 印刷电路板 7-1 印刷电路板的种类和构造 7-2 印刷电路板的问题点 第8章 焊料 8-1 何为焊料 8-2 焊料的问题点和故障 8-3 无铅焊料 第9章 电源部分 9-1 电源的种类 9-2 电源部分的故障和问题点 第10章 离子迁移与晶须 10-1 离子迁移 …… 第11章 温度、湿度与故障 第12章 故障分析 第13章 良品分析 第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验 第15章 工厂的改善 第16章 电子设备的故障不再现 第17章 为了减少故障延长寿命 结束语 参考资料 索引 |
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