| 本书从微电子技术的发展历程与发展特点人手，系统地介绍了作为信息社会基石的微电子技术的基本概念与关键技术。内容涵盖集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、IC—CAD技术和集成电路的测试与封装等多个方面。 本书内容系统，选材先进。既有对微电子器件与工艺的一般介绍，又有对微电子设计技术的深入论述。本书可作为非微电子专业电子与电气类本科生的教材与参考书，也可以作为各类高级技术和管理人士学习微电子技术的入门参考书。 |
| 第1章 绪论 1．1 微电子技术的发展历程 1．2 集成电路的分类 1．3 微电子技术的发展特点与发展趋势 参考文献 第2章 集成电路中的半导体器件 2．1 半导体的特性 2．1．1 半导体及其能带模型 2．1．2 半导体的导电性 2．2 PN结和晶体二极管 2．2．1 平衡状态下的PN结 2．2．2 PN结及晶体二极管的特性 2．2．3 金属一半导体结 2．3 双极型晶体管 2．3．1 双极型晶体管的结构 2．3．2 双极型晶体管的工作原理 2．3．3 双极型晶体管的工作特性 2．3．4 异质结双极型晶体管(HBT) 2．4 MOS场效应晶体管 2．4．1 MOS场效应晶体管的结构 2．4．2 MOS场效应晶体管的工作原理 2．4．3 MOS场效应晶体管的工作特性 2．4．4 MOS场效应管(MOSFET)与双极型晶体管(BJT)的比较 2．5 集成电路中的无源元件 2．5．1 集成电路中的电阻 2．5．2 集成电路中的电容 参考文献 第3章 集成电路制造技术 3．1 集成电路的制造过程 3．1．1 晶片制备 3．1．2 掩模板制备 3．1．3 晶片加工 3．2 硅平面工艺的基础工艺 3．2．1 氧化工艺 3．2．2 扩散掺杂工艺 3．2．3 离子注入技术 3．2．4 光刻工艺 3．2．5 薄膜淀积技术 3．3 集成电路的制造工艺 3．3．1 集成电路的隔离 3．3．2 双极型集成电路的工艺集成 3．3．3 CMOS集成电路的工艺集成 3．3．4 BiCMOS的工艺集成 3．3．5 金属化与多层互连 参考文献 第4章 IC基本单元电路与版图设计 4．1 数字IC的基本电路 4．1．1 TTL电路 4．1．2 ECL电路 4．1．3 MOS电路 4．2 CMOS基本逻辑电路 4．2．1 CMOS反相器 4．2．2 CMOS传输门 4．2．3 CMOS与非门、或非门 4．2．4 复合门、异或门 4．2．5 锁存器与触发器 4．3 CMOS版图设计 4．3．1 设计规则 4．3．2 基本单元的版图 4．3．3 层次化版图设计方法 4．4 等比例缩小规则 参考文献 第5章 VLSI设计与CAD 5．1 VLSI设计流程 5．2 ASIC |
![Microchip PIC系列单片机原理、应用与开发[按需印刷]](http://images.china-pub.com/ebook15001-20000/15432/zcover.jpg)
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