| 本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强。 |
| 第一章 电子制造技术概述 第一节 电子制造的基本概念 一、电子制造与电子封装 二、电子产品总成结构 第二节 电子组装技术简介 一、电子组装技术 二、表面组装技术 第三节 电子组装生产线 一、电子组装的基本工艺流程 二、电子组装方式 三、电子组装工艺流程 四、生产线构成 五、组线设计 第四节 电子封装技术的历史回顾 第五节 表面组装技术的发展 一、SMT生产线的发展 二、SMT设备的发展 三、SMT封装元器件的发展 四、SMT工艺辅料的发展 第二章 微互连的基本原理 第一节 焊接原理 一、软钎焊的基本概念 二、焊料与被连接材料的相互作用 第二节 互连焊料的可焊性 一、可焊性 二、影响可焊性的因素 三、可焊性的测试与评价 第三章 工艺材料与印制电路板 第一节 金属材料 一、合金焊料 二、引线框架材料 第二节 高分子材料 一、环氧树脂 二、聚酰亚胺树脂 三、合成粘合剂 四、导电胶 第三节 陶瓷封装材料与复合材料 一、常用陶瓷封装材料 二、金属基复合材料 第四节 焊膏 一、焊膏的分类 二、焊膏的组成 三、典型焊膏配方 四、焊膏的性能参数 五、焊膏的选用 第五节 印制电路板技术 一、常用基板材料的性能 二、常用的PCB材料 三、PCB的制作工艺 第四章 印刷与涂覆工艺技术 第一节 焊膏印刷技术 一、焊膏的特性 二、网板的制作 三、焊膏印刷过程的工艺控制 四、焊膏高度的检测 五、典型印刷设备介绍 六、封闭式印刷技术 第二节 贴片胶涂覆工艺技术 一、贴片胶的组成与性质 二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求 第五章 贴片工艺技术 第一节 贴片设备的结构 一、贴片机的基本组成 二、贴片机类型 三、贴片机视觉对位系统 四、贴装精度模式分析 五、元器件供料系统 六、灵活性 第二节 贴片程序的编辑与优化 一、CAD数据的产生和处理 二、贴片程序的编辑 三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 四、高 |
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