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连接结构分析 (平装)

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定价：￥18.00

作者：游敏等著

出版社：华中科技大学出版社

出版时间：2004-06-01

I S B N：9787560931807

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内容简介

　　《连接结构分析》论述连接结构设计和制造生产的有关问题，重点讨论连接结构残余应力和变形的产生机理及演变过程，焊接和胶结构特点极其对结构强度和断列影响的基本理论，工程连接结构（包括焊接结、复合材料结构等）性能平定及影响因素，微观连接（应用于微电子的连接和封装技术）所涉及的界面应力等几个方面，为连接结构的合理设计、制造和使用提供了理论基础。本书综合了今年来国内外的研究成果，阐述了控制工程连接结构质量的理论、方法与措施。