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| 第1章 概述 1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.1 SMT工艺技术要求和技术发展趋势 思考题1 第2章 SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 2.2 SMT生产线的设计 2.3 工艺设计和组装设计文件 思考题2 第3章 SMT组装工艺材料 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.2 焊料 3.3 焊膏 3.4 焊剂 3.5 粘接剂 3.6 清洗剂 思考题3 第4章 粘接剂和焊膏涂敷工艺技术 4.1 粘接剂敷工艺技术 4.2 焊膏涂敷工艺技术 4.3 焊膏印刷过程的工艺控制 思考题4 第5章 SMC/SMD贴装工艺技术 5.1 贴装方法与贴装机工艺特性 5.2 影响准确贴装的主要因素 5.3 高精度视觉贴装机的贴装技术 思考题5 第6章 SMT焊接工艺技术 …… 第7章 SMA清洗工艺技术 第8章 SMT检测与返修技术 附录 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 参考文献 |
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