| 第1章 电子设备热设计的理论基础概述 1.1 引言 1.2 热源与热阻 1.3 传热的基本方式及有关定律 1.3.1 导热(热传导) 1.3.2 对流换热 1.3.3 辐射换热 1.4 热控制方法的选择 1.5 稳态传热 1.6 瞬态传热 1.7 耗散功率的规定 1.8 电子器件的理论耗散功率 1.8.1 理论耗散功率 1.8.2 有源器件的耗散热 1.8.3 无源器件的耗散热 思考题与习题 第2章 电子设备用肋片式散热器 2.1 概述 2.2 肋片散热器的传热性能 2.3 针肋散热器及其他断面肋 . 2.4 肋片参数的优化 2.5 散热器在工程应用中的若干问题 2.5.1 散热器的热阻 2.5.2 散热器与元器件的合理匹配 思考题与习题 第3章 电子设备用冷板设计 3.1 概述 3.2 冷板的结构类型 3.2.1 冷板常用肋片形式 3.2.2 盖板、底板及隔板 3.2.3 封条 3.3 冷板传热表面的几何特性 3.4 无相变工况下冷板传热表面的传热和阻力特性 3.4.1 传热和阻力特性的经验关系式 3.4.2 扩展表面的试验数据和关系式 3.4.3 强迫液体流动的基本方程 3.5 冷板的压力损失 3.6 冷板传热计算中的基本参数和方程 3.7 冷板的设计计算 3.7.1 冷板的校核性计算 3.7.2 冷板的设计性计算 3.8 冷板式强迫液体冷却系统 3.8.1 液体冷却系统用泵 3.8.2 存储和膨胀箱 3.8.3 液体冷却剂 思考题与习题 第4章 机箱和电路板的传导冷却 4.1 集中热源的稳态传导 4.2 均匀分布热源的稳态传导 4.3 铝质散热芯电路板 4.4 非均匀截面壁的机箱 4.5 二维热阻网络 4.6 空气接触面的热传导 4.7 接触面在高空的热传导 4.8 电路板边缘导轨 思考题与习题 第5章 机箱和电路板的风冷设计 5.1 引言 5.2 印制电路板机箱的自然对流冷却 5.2.1 印制电路板之间的合理间距 5.2.2 自然对流换热表面传热系数的计算式 5.2.3 自然对流热阻网络 5.2.4 自然冷却开式机箱的热设计 5.2.5 自然冷却闭武机箱的热设计 5.2.6 闭合空间内空气的等效自然对流换热表面传热系数 5.2.7 高空对自然对流散热的影响 5.3 印制电路板机箱的强迫通风设计 5.3.1 风机的选择 5.3.2 风道设计 5.3.3 高空条件对风扇冷却系统性能的影响 5.3.4 强迫对流换热表面传热系数的实验关联式 思考题与习题 第6章 电子元器件与组件的热设计 第7章 电子设备的辐射冷却 第8章 电子设备的相变冷却 第9章 热管散热器的设计 第10章 热电制冷器 第11章 电子设备的瞬态冷却 第12章 电子设备热设计技术的新进展 附录 电子设备热性能实验大纲与指导书 参考文献 |
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